歡迎致電
添加微信
?? 發布時間：2014-01-16 ?? 熱度：
散熱問題一直是LED企業持續關注的重點，LED照明產品的散熱能力直接影響到LED的實際發光效率及其壽命。由于無法采用太多主動散熱機制，使得對于散熱效率的要求更多的表現在被動散熱方式上。
目前，市場上主流的COB散熱基板依然是鋁基板，也有一些廠家致力于銅基板與陶瓷基板的研發與生產。另外，一種介于鋁與陶瓷之間的利用AlSiC復合材料研發而成的鋁瓷(AlSiC)基板也即將推向市場。
說起AlSiC(鋁碳化硅)復合材料，不得不提及馬俊立。他所創辦的西安明科微電子材料有限公司(以下簡稱“西安明科”)聯合西北工業大學率先開發了鋁碳化硅材料，用馬俊立自己的話來說就是，“在國內來說就是一種創新，頭一份兒。”
率先開發新材料
在(zai)電子(zi)封裝領域(yu)，鋁瓷系(xi)列(AlSiC、AlSi)材(cai)料是繼第(di)一代(dai)第(di)二代(dai)封裝材(cai)料之后的第(di)三代(dai)電子(zi)封裝材(cai)料，它(ta)具有高(gao)導熱、高(gao)剛度(du)(du)、高(gao)耐磨、低(di)膨(peng)脹、低(di)密度(du)(du)、低(di)成本等(deng)主(zhu)要特(te)性。鋁碳化(hua)硅材(cai)料之前只有美國、日本等(deng)一些(xie)一流的跨(kua)國公(gong)司(si)才能制造(zao)。而在(zai)2002年(nian)，在(zai)西(xi)安明科與西(xi)北工業大學的共同合作下，這一局(ju)面得以打破。
文章標簽：
上一篇：中國鋁合金輪轂行業發展現狀
下一篇：鋁產業寒冬中生機盎然